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回流焊技術資料

回流焊溫度是多少

發布時間2017-07-28  新聞來源

問回流焊溫度是多少般都是問的回流焊接溫度是多少回流焊接還分為無鉛回流焊接和有鉛回流焊接
♤無鉛回流焊接溫度要比有鉛回流焊接溫度高30度左右無鉛回流高溫260左右,高溫段(250-260)持

續時間10-15秒有鉛回流高溫230左右,高溫段10秒左右

回流焊

回流焊


其實回流焊溫度還要包括回流焊預熱溫度、恒溫溫度、焊接溫度、和冷卻時溫度♤這四大溫區溫度在
鉛回流焊接和有鉛回流焊接時都是不樣的♤無鉛回流焊溫度要比有鉛回流焊溫度高

一、無鉛回流焊溫度分析

鉛回流焊溫度曲線

鉛回流焊溫度曲線


   無鉛錫膏的熔點是217度♤常見的鉛錫膏的成份為Sn/Ag/Gu  其比率是96.5/3.0/0.5  

1、無鉛回流焊預熱區溫度
預熱區升溫到175度♤時間為100S左右♤由此可得預熱區的升溫率(由於本測試儀是采用在線測試♤
所以從0—46S這段時間還沒有進入預熱區♤時間146-46=100S♤由於室溫為26度  175-26=149度  升溫率
為149度/100S=1.49度/S)

2、無鉛回流焊恒溫區溫度
恒溫區的高溫度是200度左右♤時間為80S♤高溫度和低溫度差25度

3、無鉛回流焊回流焊接區溫度
回流區的高溫度是245度♤低溫度為200度♤達到峰值的時間大概是35/S左右回流區的升溫率為
45度/35S=1.3度/S 按照(如何正確的設定溫度曲線)可知此溫度曲線達到峰值的時間太長整個回
流的時間大概是60S

4、無鉛回流焊泠卻區溫度
泠卻區的時間為100S左右♤溫度由245度降到45度左右♤泠卻的速度為245度—45度=200度/100S=2度/S

二、有鉛回流焊溫度分析

有鉛溫度曲線

有鉛溫度曲線


1、有鉛回流焊預熱區溫度♤用來將PCB的溫度從周圍環境溫度提升到所須的活性溫度在這個區♤產品
的溫度以不超過每秒2~5°C速度連續上升♤溫度升得太快會引起某些缺陷♤而溫度上升太慢♤錫膏會感
溫過度♤沒有足夠的時間使PCB達到活性溫度爐的預熱區般占整個加熱通道長度的25~33%若升溫速
度太快♤則可能會引起錫膏的流移性及成份惡化♤造成錫球及橋連等現象同時會使元器件承受過大的
熱應力而受損

2、有鉛回流焊恒溫區溫度♤這個區般占加熱通道的33~50%♤有兩個功用♤第是♤將PCB在相當穩定
的溫度下感溫♤允許不同質量的元件在溫度上同質♤減少它們的相當溫差第二個功能是♤允許助焊劑
活性化♤揮發性的物質從錫膏中揮發般普遍的活性溫度範圍是120~150°C♤如果活性區的溫度設定
太高♤助焊劑沒有足夠的時間活性化♤溫度曲線的斜率是個向上遞增的斜率雖然有的錫膏製造商允
許活性化期間些溫度的增加♤但是理想的曲線要求相當平穩的溫度♤這樣使得PCB的溫度在活性區開始
和結束時是相等的

3、有鉛回流焊接區溫度♤這個區的作用是將PCB裝配的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度活性
溫度總是比合金的熔點溫度低點♤而峰值溫度總是在熔點上典型的峰值溫度範圍是205~230°C♤這
個區的溫度設定太高會使其溫升斜率超過每秒2~5°C♤或達到回流峰值溫度比推薦的高這種情況可能
引起PCB的過分卷曲、脫層或燒損♤並損害元件的完整性錫膏中的金屬顆粒熔化♤在液態表麵張力作用
下形成焊點表麵

4、有鉛回流焊冷卻區♤離開回焊區後♤基板進入冷卻區♤控製焊點的冷卻速度也十分重要♤焊點強度會

隨冷卻速率增加而增加



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