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回流焊工藝

回流焊焊接流程詳述

發布時間2019-07-22  新聞來源

回流焊焊接流程可分為兩種單麵貼裝、雙麵貼裝 A♤單麵貼裝預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測試 B♤雙麵貼裝A麵預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 →B麵預塗錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測試廣晟德回流焊下麵詳細講一下回流焊焊接流程

回流焊流程 

 

有效回流焊焊接流程的關鍵因素

 

1.  合適的回流焊機器
2.  可接受的回流曲線
3.  PCB /元件占位麵積設計
4.  使用精心設計的模板小心地印刷PCB
5.  表麵貼裝元件的重複放置
6.  質量好的PCB♤元件和焊膏


回流焊焊接流程詳解

 

一、當PCB進入預熱區時♤焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉♤同時♤焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳♤焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤♤將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離

預熱是為了使焊膏活性化♤及避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不良所進行的加熱行為該區域的目標是把室溫的PCB盡快加熱♤但升溫速率要控製在適當範圍以內♤如果過快♤會產生熱衝擊♤電路板和元件都可能受損♤過慢♤則溶劑揮發不充分♤影響焊接質量由於加熱速度較快♤在溫區的後段回流焊爐膛內的溫差較大為防止熱衝擊對元件的損傷♤般規定大升溫速度為4℃/S♤通常上升速率設定為1~3℃/S

二、PCB進入保溫區時♤使PCB和元器件得到充分的預熱♤以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件

保溫階段的主要目的是使回流焊爐膛內各元件的溫度趨於穩定♤盡量減少溫差在這個區域裏給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件♤並保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發到保溫段結束♤焊盤♤焊料球及元件引腳上的氧化物在助焊劑的作用下被除去♤整個電路板的溫度也達到平衡應注意的是SMA上所有元件在這段結束時應具有相同的溫度♤否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產生各種不良焊接現象

三、當PCB進入焊接區時♤溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態♤液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點

當PCB進入回流區時♤溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態有鉛焊膏63sn37pb的熔點是183℃♤鉛焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔點是217℃在這區域裏加熱器的溫度設置得高♤使組件的溫度快速上升峰值溫度再流焊曲線的峰值溫度通常是由焊錫的熔點溫度、組裝基板和元件的耐熱溫度決定的在回流段其焊接峰值溫度視所用焊膏的不同而不同♤般鉛高溫度在230~250℃♤有鉛在210~230℃峰值溫度過低易產生冷接點及潤濕不夠過高則環氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發生♤而且過量的共晶金屬化合物將形成♤並導致脆的焊接點♤影響焊接強度

在回流焊接區要特別注意再流時間不要過長♤以防對回流焊爐膛有損傷也可能會對電子元器件照成功能不良或造成線路板被烤焦等不良影響

四、PCB進入冷卻區♤使焊點凝固此時完成了回流焊

在此階段♤溫度冷卻到固相溫度以下♤使焊點凝固冷卻速率將對焊點的強度產生影響冷卻速率過慢♤將導致過量共晶金屬化合物產生♤以及在焊接點處易發生大的晶粒結構♤使焊接點強度變低♤冷卻區降溫速率般在4℃/S左右♤冷卻75℃即可


線路板回流焊接工藝流程


1、錫膏印刷其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上♤為元器件的焊接做準備所用設備為絲印機(絲網印刷機)♤位於SMT生產線的最前端

2、點膠它是將膠水滴到PCB的的固定位置上♤其主要作用是將元器件固定到PCB板上所用設備為點膠機♤位於SMT生產線的最前端或檢測設備的後麵

3、貼裝元器件其作用是將表麵組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上所用設備為貼片機♤位於SMT生產線中絲印機的後麵

4、固化紅膠其作用是將貼片膠融化♤從而使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起所用設備為固化爐♤位於SMT生產線中貼片機的後麵

5、回流焊接其作用是將焊膏融化♤使表麵組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起所用設備為回流焊爐♤位於SMT生產線中貼片機的後麵

6、清洗其作用是將組裝好的PCB板上麵的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去所用設備為清洗機♤位置可以不固定♤可以在線♤也可不在線

7、檢測其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI)、X-RAY檢測係統、功能測試儀等位置根據檢測的需要♤可以配置在生產線合適的地方

8、返修其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工所用工具為烙鐵、返修工作站等配置在生產線中任意位置


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