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回流焊工藝

回流焊點不良分類說明

發布時間2019-07-29  新聞來源

回流焊作為SMT加工段生產工藝的最後工序,它的不良綜合了印刷與貼片的不良,包話少錫、短路、側立、偏位、缺件、多件、錯件、反麵、反向、立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度,其中立碑、裂紋、錫珠、虛焊、空洞、光澤度是在焊接過後特有的不良廣晟德回流焊這裏給大家分享一下回流焊點不良分類說明

回流焊


1、回流焊點立碑:元器件的一端離開焊盤而向上斜立或直立現象
2、回流焊點連錫或短路:兩個或兩個以上不應相連的焊點之間出現焊錫相連,或焊點的焊料與相鄰的導線相連不良現象
3、元件移位偏位:元件在焊盤的平麵內橫向(水平)、縱向(垂直)或旋轉方向偏離預定位置
4、回流焊點空焊:元件可焊端沒有與焊盤連接的組裝現象
5、元件反向:有極性元件貼裝時方向錯誤
6、錯件:規定位置所貼裝的元件型號規格與要求不符
7、少件:要求有元件的位置未貼裝物料
8、露銅:PCBA表麵的綠油脫落或損傷,導致銅箔裸露在外
9、起泡:PCBA/PCB表麵發生區域膨脹的變形
10、回流焊點錫孔:過爐後,元件焊點上有吹孔、針孔的現象
11、回流焊點錫裂:錫麵裂紋
12、堵孔:錫膏殘留於插件孔/螺絲孔等導致孔徑堵塞
13、翹腳:多引腳元件之腳上翹變形
14、側立:元件焊接端側麵直接焊接
15、回流焊點虛焊/假焊:元件焊接不牢固,受外力或內應力會出現接觸不良,時斷時通
16、反麵/反白:元件表麵絲印貼於PCB板另一麵,無法識別其品名、規格絲印字體
17、回流焊點冷焊/不熔錫:焊點表麵不光澤,結晶未完全熔化達到可靠焊接效果
18、少錫:元件焊盤錫量偏少
19、多件:PCB上不要求有元件的位置貼有元件
20、錫尖:錫點不平滑,有尖峰或毛刺
21、錫珠:PCBA上有球狀錫點或錫物
22、斷路:元件或PCBA線路中間斷開
23、元件浮高:元件本體焊接後浮起脫離PCB表麵的現象
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