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回流焊工藝

回流焊和波峰焊工藝區別

發布時間2017-04-03  新聞來源

回流焊是主要用於焊接smt貼片元器件的焊接設備♤使貼裝好的貼片元器件焊接在線路板的焊盤上麵波峰焊主要用於焊接插裝電子元器件件的焊接設備♤用來焊接插在PCB上的元件,起個連接固定作用

回流焊基本工藝原理
回流焊是通過重新熔化預先分配到印製板焊盤上的膏裝軟釺焊料♤實現表麵組裝元器件焊端或引腳與印製板焊盤間機械與電氣連接的軟釺焊回流焊基本工藝流程可分為兩種單麵貼裝、雙麵貼裝
A單麵貼裝預塗錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 → 檢查及電測試
B雙麵貼裝A麵預塗錫膏 → 貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝) → 回流焊 →B麵預塗錫膏 →貼片(分為手工貼裝和機器自動貼裝)→ 回流焊 → 檢查及電測試

回流焊

回流焊接工藝要求
回流焊技術在電子製造域並不陌生♤荔枝视频電腦內使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的這種工藝的優勢是溫度易於控製♤焊接過程中還能避免氧化♤製造成本也更容易控製
這種設備的內部有個加熱電路♤將氮氣加熱到足夠高的溫度後吹向已經貼好元件的線路板♤讓元件兩側的焊料融化後與主板粘結
1.要設置合理的回流焊溫度曲線並定期做溫度曲線的實時測試
2.要按照PCB設計時的焊接方向進行焊接
3.焊接過程中嚴防傳送帶震動
4.必須對塊印製板的焊接效果進行檢查
5.焊接是否充分、焊點表麵是否光滑、焊點形狀是否呈半月狀、錫球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況還要檢查PCB表麵顏色變化等情況並根據檢查結果調整溫度曲線在整批生產過程中要定時檢查焊接質量


回流焊工藝視頻


波峰焊基本工藝原理
波峰焊是指將熔化的軟釺焊料(鉛錫合金)♤經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮氣來形成♤使預先裝有元器件的印製板通過焊料波峰♤實現元器件焊端或引腳與印製板焊盤間機械與電氣連接的軟釺焊根據機器所使用不同幾何形狀的波峰♤波峰焊係統可分許多種波峰焊基本工藝流程將元件插入相應的元件孔中 →預塗助焊劑→預烘(溫度90-1000C♤長度1-1.2m)→波峰焊(220-2400C)→ 切除多餘插件腳 → 檢查

波峰焊工藝

波峰焊圖


波峰焊工藝參數控製標準
1、預熱溫度
預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發♤以免印製板通過焊錫時♤影響印製板的潤濕和焊點的形成使印製板在焊接前達到定溫度♤以免受到熱衝擊產生翹曲變形般預熱溫度控製在180~ 200℃♤預熱時間1 ~ 3分鍾
2、軌道傾角 
軌道傾角對焊接效果的影響較為明顯♤特別是在焊接高密度SMT器件時更是如此當傾角太小時♤較易出現橋接♤特別是焊接中♤SMT器件的遮蔽區更易出現橋接而傾角過大♤雖然有利於橋接的消除♤但焊點吃錫量太少♤容易產生虛焊因此軌道傾角應控製在5°~ 7°間
3、波峰高度 
波峰的高度會因焊接工作時間的推移而有些變化♤應在焊接過程中進行適當的修正♤以保證理想高度進行焊接♤以壓錫深度為PCB厚度的1/2 - 1/3為準
4、焊接溫度 
焊接溫度是影響焊接質量的個重要的工藝參數當焊接溫度過低時♤焊料的擴展率、潤濕性能變差♤由於焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕♤從而產生虛焊、拉、橋接等缺陷當焊接溫度過高時♤則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化♤易產生虛焊焊接溫度應控製在250+5℃


波峰焊工藝視頻



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